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李先生 先生
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发布时间:2020-04-30 04:50:49
高低温箱的箱体采用数控机床加工成型,造型美观大方,并采用无反作用把手,使用简单操作方便。它的箱体外胆采用钢板喷塑,增加了外观质感和洁净度。目前高低温箱大量用在于科研研究、用品的保存、生物制品、电子元器件、化工材料等特殊的高低温试验以及储存。
高低温箱的使用***工艺参数:
温度波动度:±0.5℃ 温度均匀度: ±2℃
升温速率:>3℃/min
降温速率: >1℃/min *快可达5℃/min
湿度波动度: ±3﹪R.H
高低温箱的温度操控使用进口温度操控器。
对箱内所需温度进行检测和操控,加热执行元件使用SSR固态继电器。
在 GJB 360B—2009《电子及电气元件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命试验”,其试验目的是用于确定试验样品在高温条件下工作一段时间后,高温对试验样品的电气和机械性能的影响,从而对试验样品的质量做出评定。在 GJB 128A—1997《半导体分立器件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命(非工作)”和“高温寿命(非工作)(抽样方案)”两种试验,前者的试验的目的是用于确定器件在承受规定的高温条件下是否符合规定的失效率,后者的试验目的是用于确定器件在承受规定的条件下是否符合规定的抽样方案。电子元器件在高温环境中,其冷却条件恶化,散热困难,将使器件的电参数发生明显变化或绝缘性能下降。例如,在高温条件下,存在于半导体器件芯片表面及管壳内的杂质加速反应,促使沾污严重的产品加速退化。此外,高温条件对芯片的体内缺陷、硅氧化层和铝膜中的缺陷以及不良的装片、键合工艺等也有一定的检验效果。GJB 150《设备环境试验条件》是设备环境试验标准,它规定了统一的环境试验条件或等级,用以评价设备适应自然环境和诱发环境的能力,适用于设备研制、生产和交付各阶段,是制定有关设备标准和技术文件的基础和选用依据。
例如在10℃的时候可模拟的湿度范围为35%—80%RH,35℃——85℃的时候可模拟的湿度范围为20%—98%RH,90℃的可模拟的湿度范围为20——85%RH。 低温低湿度试验箱一般湿度范围为10——98%RH,测试温度为5——90℃。 例如在5℃的可模拟的湿度范围为40——75%RH,10℃的时候可模拟的湿度范围为15%—85%RH,30℃——85℃的时候湿度为10%—98%RH,90℃的时候可模拟的湿度范围为10—85%RH。 他们之间的区别是在于普通型恒温恒湿试验箱无法模拟20%RH以下的湿度。零度以下是没有湿度的,在零度以下测试产品周围很容易形成结露/结霜状态,这时候提相对湿度要求没有实际意义。 环境及可靠性试验设备的选择应遵循以下基本原则:环境条件的再现性。 人们完全可以正确而近似地模拟工程产品在使用、贮存、运输等过程中所经受的外界环境条件,这段话用工程的语言概括,就是“试验设备所创造的围绕被试产品周边的环境条件应该满足产品试验规范所规定的环境条件及其容差的要求”。
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